설명
대표 흐름은 페이스트 인쇄, 부품 배치, 이며 공정 중간과 이후에 검사할 수 있다. 모든 제품이 같은 검사 배치를 쓰지는 않는다.
리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·젖음과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.
용어 상세 ↗예시
인쇄 직후의 체적 부족과 후의 접합 부족은 서로 다른 관찰 사실이다. 두 공정 시점의 기록을 분리한다.
리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·젖음과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.
용어 상세 ↗구분
공정 순서를 알아야 원인 가설과 검증 위치를 정할 수 있다.