복사 가열

Radiant heating

복사 가열은 전자기파 형태로 전달되는 열에 의해 물체가 가열되는 방식이다.

설명

흡수율과 표면 특성, 가려짐 등에 따라 부품별 열 응답이 달라질 수 있다. 실제 오븐에서는 여러 열 전달 방식이 함께 작용하기도 한다.

크기와 표면 상태가 다른 부품이 같은 조건에서 같은 속도로 가열된다고 가정하지 않는다.

오븐의 열 전달 방식과 제품의 반응을 구분한다.

리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.

PCBA는 인쇄회로기판에 부품을 조립한 전자 회로 조립체다.

공정 윈도우는 원하는 접합 결과와 재료·부품의 제한을 동시에 만족하는 공정 조건의 범위다.