용어검색/전자제조젖음Wetting팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1AOI · X-ray Inspection L1전자제조 시작10 L0젖음은 용융 솔더가 접합 대상 표면에 퍼지고 접촉하는 거동이다.정의 복사관련 학습 ↓설명접합 형성에 중요하며 표면 상태와 재료·가열 조건 등에 영향을 받는다. 외관 영상은 젖음 상태의 단서를 줄 뿐 모든 계면을 직접 보여 주지는 않는다.예시솔더가 있어도 대상 표면과 적절히 결합하지 않았다면 접합이 완성되었다고 단정할 수 없다.구분솔더 존재와 적절한 접합 형성을 별도로 확인한다.함께 배우는 용어검사 커버리지↗검사 커버리지는 정해진 결함 종류와 위치 중 실제 검사 방법으로 확인하는 범위를 뜻한다.수용기준↗수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.랜드↗랜드는 부품 단자나 접속물을 연결하도록 기판에 마련한 도전성 접속 영역이다.이전 용어← 힐 필렛다음 용어비젖음 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개