고장분석

Semiconductor Failure Analysis

Failure Analysis

불량 또는 고장난 소자를 조사해 고장 위치, 고장 형태, 발생 원리와 근본 원인을 규명하는 체계적인 분석 활동.

반도체

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

설명

고장분석 결과는 설계·공정·패키징·품질 개선에 반영해 같은 고장의 재발을 줄이는 데 사용한다.

전기적으로 불량인 의 고장 위치를 좁힌 뒤 현미경 관찰/재료 분석으로 물리적 고장 위치를 확인한다. 관련 용어: /

다이

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

근본원인

문제를 직접 유발하거나 재발을 가능하게 한 가장 근본적인 원인으로, 제거·통제하면 같은 문제의 반복 가능성을 낮출 수 있는 원인.

신뢰성

정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.

고장분석은 실패 원인을 규명하는 활동이고 테스트는 고장이 언제·어떤 조건에서 발생하는지 평가하는 시험이다.

신뢰성

정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

문제를 직접 유발하거나 재발을 가능하게 한 가장 근본적인 원인으로, 제거·통제하면 같은 문제의 반복 가능성을 낮출 수 있는 원인.