패키지 엔지니어
Semiconductor Package Engineer
Package Engineer
패키지 구조, 기판, 전기적 연결, 열/기계적 응력과 을 설계·모델링·검증해 가 시스템에서 안정적으로 동작하도록 하는 역할.
정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗설명
회사마다 직무명과 경계는 다를 수 있다. 고급 패키지에서는 , 전력 전달, 고속 , 재료 집적이 중요한 설계 변수다.
패키지나 기판이 휘어 평평하지 않게 되는 변형입니다.
용어 상세 ↗칩이 외부와 신호나 전원을 주고받는 입출력 연결을 뜻합니다.
용어 상세 ↗예시
새 패키지의 기판 배선 경로와 를 simulation하고 prototype 로 을 검증한다.
관련 용어: 기판 / 워페이지 / 열 / 신뢰성
큰 단일 대형 칩의 기능을 여러 개의 작은 다이로 분리한 뒤 고급 패키지 안에서 고속 연결로 통합하는 설계·제품 구성 단위.
용어 상세 ↗패키지나 기판이 휘어 평평하지 않게 되는 변형입니다.
용어 상세 ↗여러 요인을 계획적으로 변화시키고 반응을 측정해 어떤 요인과 상호작용이 결과에 영향을 주는지 효율적으로 판단하는 통계적 실험 설계 방법.
용어 상세 ↗정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.
용어 상세 ↗구분
패키지 엔지니어는 패키지 수준의 집적과 을 중심으로 보고, 전공정 엔지니어는 웨이퍼 위에 소자와 배선을 만드는 공정을 중심으로 본다.
정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.
용어 상세 ↗여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗