칩렛

특정 반도체 기술 세대에서 트랜지스터·배선 구조와 이를 만드는 공정 규칙·단계를 묶어 부르는 기술 플랫폼.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.

제품 아이디어·개발 시작부터 고객이 실제 시장에 제품을 출시할 수 있을 때까지 걸리는 총 기간을 나타내는 사업·기술 지표.

칩이 외부와 신호나 전원을 주고받는 입출력 연결을 뜻합니다.

여러 다이를 인터포저나 브리지 같은 중간 연결 구조 위에 나란히 배치해 연결하는 집적 방식입니다.

여러 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 집적 방식입니다.

여러 다이/칩렛 사이에 고밀도 배선과 I/O 연결을 제공하도록 다이와 패키지 기판 사이에 놓는 중간 연결층.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

여러 다이를 인터포저나 브리지 같은 중간 연결 구조 위에 나란히 배치해 연결하는 집적 방식입니다.

여러 다이를 수직 방향으로 적층하고 TSV, 마이크로범프 또는 하이브리드 본딩 등으로 직접 연결해 패키지 면적과 다이 간 연결 길이를 줄이는 방식.