공정 엔지니어

포토레지스트나 하드마스크로 보호되지 않은 영역의 재료를 선택적으로 제거해 웨이퍼에 실제 3차원 패턴을 만드는 공정.

웨이퍼 위에 형성되는 매우 얇은 재료 층으로, 반도체에서는 절연·도전·방지막·마스크 등 다양한 기능을 한다.

화학반응과 기계적 연마를 함께 이용해 웨이퍼 표면의 돌출된 재료를 제거하고 다음 층을 만들기 좋은 평탄한 표면을 만드는 공정.

반도체 패턴에서 성능과 공정 허용오차에 중요해 관리되는 선폭·간격 같은 핵심 치수.

여러 요인을 계획적으로 변화시키고 반응을 측정해 어떤 요인과 상호작용이 결과에 영향을 주는지 효율적으로 판단하는 통계적 실험 설계 방법.

제품이 요구 성능·품질을 만족할 수 있는 공정 조건의 허용 범위 또는 안정적으로 사용할 수 있는 조건 영역.

공정 데이터를 시간에 따라 통계적으로 모니터링해 정상적인 변동과 이상 신호를 구분하고 공정 안정성을 관리하는 방법.

반도체 장비의 안정적 동작, 예방정비, 고장 진단, 신규 장비 설치·퀄리피케이션, 업타임 개선을 담당하는 엔지니어 역할.