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솔더볼 이물

Solder Ball Debris

솔더볼 이물은 원래 접합 위치 밖에 남은 작은 구형 또는 유사 구형의 솔더 입자다.

설명

이동 가능성, 주변 도체와의 거리, 고정 상태와 적용 기준이 처리 판단에 중요하다. 의 설계된 볼과는 다른 뜻이다.

BGA

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

부품 아래 둥근 형상이 보이면 설계된 단자 배열인지 의도하지 않은 입자인지 먼저 위치를 대조한다.

같은 솔더볼이라는 표현도 설계 단자와 이물을 구분해 기록한다.

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

AOI는 조명과 카메라로 얻은 광학 정보를 이용해 부품 실장 상태와 보이는 접합 특징을 자동으로 검사하는 방법이다.

AXI는 X-ray 투과 영상을 자동으로 획득·분석하여 내부 구조와 숨은 접합의 특징을 검사하는 방법이다.