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솔더 비딩

Solder Beading

솔더 비딩은 칩 부품 옆 등에서 비교적 큰 솔더 구슬이 형성되는 결함 형태다.

설명

페이스트가 부품 아래로 밀린 뒤 가열 중 밖으로 나오는 등 형상·공급량·실장 조건이 영향을 줄 수 있다.

칩 옆에 반복적으로 구슬이 보이면 설계와 인쇄량, 실장 높이·힘을 함께 비교한다.

개구

개구는 스텐실에서 페이스트가 통과하는 구멍이며 위치·모양·크기로 인쇄 형상을 정한다.

결함 이름을 붙인 뒤에도 형성과정을 검증해야 한다.

개구는 스텐실에서 페이스트가 통과하는 구멍이며 위치·모양·크기로 인쇄 형상을 정한다.

BOM은 제품에 필요한 부품의 식별 정보와 수량 등을 정리한 부품표다.

참조명은 회로와 기판에서 특정 부품 위치를 식별하는 R12·C8·U3 같은 표기다.