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솔더 볼

Solder Ball Defect

솔더볼

솔더 볼 결함은 의도한 접합부 밖에 작은 솔더 구슬이 남은 상태를 뜻한다.

설명

위치·크기·고정 상태와 제품 기준에 따라 위험과 판정이 달라진다. 의 설계된 솔더 볼과 혼동하지 않는다.

BGA

BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.

단자 사이에 이동 가능한 구슬이 남으면 잠재적인 단락 위험을 검토한다. 개수만으로 모든 조건을 판단하지 않는다.

정상 접점 구조의 볼과 이탈한 잔류 구슬을 구별한다.

BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.

BOM은 제품에 필요한 부품의 식별 정보와 수량 등을 정리한 부품표다.

참조명은 회로와 기판에서 특정 부품 위치를 식별하는 R12·C8·U3 같은 표기다.