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솔더 브리지

Solder Bridge

브리지

팩별 설명

솔더 브리지는 분리되어야 할 도체 사이를 솔더가 이어 연결한 결함이다.

설명

인쇄 번짐·과다 공급·배치 편차·과 형상 등 여러 요인이 관련될 수 있다. 브리지 위치만 보고 원인을 하나로 단정하지 않는다.

젖음

납땜에서 젖음은 용융 솔더가 접합 대상 금속 표면에 접촉하여 퍼지는 현상이다.

인접 IC 리드 사이를 솔더가 이었다면 인쇄 전후 영상과 실장 위치, 결과를 연결해 본다.

리플로

리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.

결함을 제거한 것과 원인을 제거한 것을 구분한다.

납땜에서 젖음은 용융 솔더가 접합 대상 금속 표면에 접촉하여 퍼지는 현상이다.

리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.

BOM은 제품에 필요한 부품의 식별 정보와 수량 등을 정리한 부품표다.