용어검색/전자제조리플로Reflow SolderingReflow팩별 설명SMT Assembly L1전자제조 시작10 L0리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.정의 복사관련 학습 ↓설명부품을 통째로 녹이는 과정이 아니다. 솔더와 플럭스가 필요한 작용을 하는 동안 부품과 기판의 허용 열 조건을 지켜야 한다.플럭스플럭스는 납땜 중 금속 표면의 산화물 문제를 줄이고 솔더의 젖음을 돕는 재료다.용어 상세 ↗예시페이스트가 있는 접합부의 가열은 충분해야 하지만 민감한 커넥터 몸체는 과열되지 않아야 한다.구분접합 형성과 재료 보호 조건을 동시에 만족시킨다.함께 배우는 용어플럭스↗플럭스는 납땜 중 금속 표면의 산화물 문제를 줄이고 솔더의 젖음을 돕는 재료다.공정창↗공정창은 요구 품질을 만족하면서 재료와 부품의 허용 조건도 지키는 공정 조건의 범위다.ESD↗ESD는 서로 다른 전위를 가진 물체 사이에서 정전하가 빠르게 이동하는 정전기 방전이다.이전 용어← 실장 힘다음 용어열 프로파일 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개