용어검색/전자제조솔더 위킹Solder wicking팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1솔더 위킹은 용융 솔더가 젖음과 모세관 작용 등의 영향으로 틈이나 구멍을 따라 이동하는 현상이다.젖음젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명원래 필요한 영역에서 솔더가 빠져나가면 접합량이 달라질 수 있다. 비아 구조와 단자 표면, 가열 조건이 관련된다.예시열 패드 아래 구멍 쪽으로 솔더가 이동하면 인쇄량이 충분했어도 패드에 남는 양은 달라질 수 있다.구분초기 공급량과 최종 잔류 위치를 구분한다.함께 배우는 용어젖음↗젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 합금↗솔더 합금은 접합용 금속 재료로, 둘 이상의 원소를 정해진 조성으로 섞은 것이다.이전 용어← 써멀 비아다음 용어웻터블 플랭크 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개