용어검색/전자제조써멀 비아Thermal via팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1써멀 비아는 기판 층 사이로 열을 전달하는 데 활용하는 도금 구멍 구조다.정의 복사관련 학습 ↓설명전기적 역할을 함께 가질 수 있으며 개방·충전·덮개 구조에 따라 솔더와의 관계가 달라진다. 단순히 많을수록 조립이 쉬워지는 것은 아니다.예시열 패드 안의 열린 비아가 솔더 이동 경로가 되면 최종 솔더 분포가 달라질 수 있다.구분비아의 열 기능과 조립 공정 영향을 함께 본다.함께 배우는 용어납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 합금↗솔더 합금은 접합용 금속 재료로, 둘 이상의 원소를 정해진 조성으로 섞은 것이다.질량 백분율↗질량 백분율은 전체 질량 중 특정 성분의 질량이 차지하는 비율이다.이전 용어← 윈도페인 개구다음 용어솔더 위킹 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개