설명
공정 변동 때문에 같은 /에서도 성능이 다를 수 있어 결과로 속도 등급을 나누기도 한다.
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗생산·추적·공정 관리를 위해 하나의 단위로 묶어 취급하는 웨이퍼 묶음.
용어 상세 ↗출하 전 패키징된 소자가 규격과 기능 요구를 만족하는지 최종적으로 확인하고 성능/등급 정보를 결정하는 생산 테스트.
용어 상세 ↗예시
동일 프로세서 중 높은 주파수에서 안정적으로 통과한 단위는 상위 속도 등급으로 분류될 수 있다.
관련 용어: /
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗테스트 결과에 따라 반도체 소자를 합격/불합격, 속도, 전력, functionality 등 정의된 범주로 분류하는 생산 테스트 과정.
용어 상세 ↗출하 전 패키징된 소자가 규격과 기능 요구를 만족하는지 최종적으로 확인하고 성능/등급 정보를 결정하는 생산 테스트.
용어 상세 ↗구분
속도 등급은 성능 기준 등급의 한 종류이고 비닝은 합격/불합격, 속도, 전력 등 다양한 기준의 분류 전체를 뜻한다.