용어검색/전자제조스퀴지Squeegee팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1스퀴지는 스텐실 표면을 따라 이동하면서 페이스트를 개구에 충전하고 표면을 정리하는 도구다.스텐실스텐실은 필요한 위치의 개구를 통해 페이스트를 기판 패드에 인쇄하는 판이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명속도·압력·각도는 서로 영향을 준다. 압력을 무조건 높이면 인쇄가 좋아진다는 단순 관계는 아니다.예시표면에 페이스트가 남는 문제와 개구 충전이 부족한 문제는 같지 않을 수 있다. 승인 범위에서 조건과 결과를 함께 기록한다.구분스퀴지의 목적은 개구 충전과 표면 정리이며 과도한 힘이 아니다.함께 배우는 용어스텐실↗스텐실은 필요한 위치의 개구를 통해 페이스트를 기판 패드에 인쇄하는 판이다.납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 조인트↗솔더 조인트는 솔더와 부품 단자·기판 패드 사이에 형성된 금속 접합부다.이전 용어← 전사 효율다음 용어가스켓 효과 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개