SC-1

반도체 웨이퍼에서 유기물·입자와 금속 오염을 줄이기 위해 단계적으로 수행하는 대표적인 표준 습식 세정 계열.

공기·액체·표면에 존재하는 미세 고형 또는 액상 입자. 미세공정에서는 작은 입자도 패턴을 막거나 결함을 만들 수 있다.

웨이퍼·장비·공정 환경에 원하지 않는 입자, 화학물질, 금속 성분 등이 섞이거나 남아 공정 결과를 해칠 수 있는 상태.