시스템인패키지
System in Package
System in Package (SiP)SiP
프로세서, 메모리, , passive 등 서로 다른 기능의 여러 /부품을 하나의 패키지 안에 통합해 시스템 수준 기능을 제공하는 개념.
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗완성 다이를 외부환경에서 보호하고, 전원·신호를 PCB와 연결하며, 열과 기계적 하중을 관리할 수 있는 제품 형태로 만드는 조립 공정과 구조.
용어 상세 ↗설명
가 한 안에 기능을 통합하는 것과 달리 SiP는 여러 다이/부품을 패키지 수준에서 통합한다.
CPU, 메모리 인터페이스, 주변 기능 등 시스템의 여러 기능을 하나의 칩에 통합한 고집적 반도체.
용어 상세 ↗반도체 성질을 가진 원소로, 오늘날 실리콘 웨이퍼의 대표적인 원재료다.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗예시
로직 와 메모리, PMIC를 하나의 compact 패키지에 함께 조립해 하나의 모듈처럼 동작시킨다.
관련 용어: / / 패키지
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗CPU, 메모리 인터페이스, 주변 기능 등 시스템의 여러 기능을 하나의 칩에 통합한 고집적 반도체.
용어 상세 ↗큰 단일 대형 칩의 기능을 여러 개의 작은 다이로 분리한 뒤 고급 패키지 안에서 고속 연결로 통합하는 설계·제품 구성 단위.
용어 상세 ↗구분
SiP는 패키지-수준 집적이고 는 single -수준 집적을 강조한다.
CPU, 메모리 인터페이스, 주변 기능 등 시스템의 여러 기능을 하나의 칩에 통합한 고집적 반도체.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗