화면을 준비하고 있습니다.

열전도율

Thermal conductivity

팩별 설명

열전도율은 온도 차이가 있을 때 재료를 통해 열이 얼마나 잘 전달되는지 나타내는 물성입니다.

설명

열을 잘 전달하는 재료라도 두껍거나 접촉이 나쁘면 전체 열 흐름은 제한됩니다. 열전도율의 단위는 보통 W/(m·K)입니다.

가상 재료 두 개의 열전도율이 같아도 하나에 공기 틈이 많으면 조립체의 열 방출 성능은 같지 않습니다.

재료의 열전도율과 조립 후 을 구분합니다.

열저항

열저항은 일정한 열 흐름에서 두 지점의 온도 차가 얼마나 생기는지를 나타내는 값입니다.

열저항은 일정한 열 흐름에서 두 지점의 온도 차가 얼마나 생기는지를 나타내는 값입니다.

반도체 소재는 소자를 만들고 연결·보호하는 재료와, 그 제조 과정에 사용하는 재료를 함께 가리킵니다.

기판은 소자나 막을 형성할 때 그 구조를 받치고 형성의 바탕이 되는 재료입니다.