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열팽창계수

Coefficient of thermal expansion

CTE

팩별 설명

열팽창계수는 온도가 변할 때 재료 길이 등이 상대적으로 얼마나 변하는지 나타내는 계수입니다.

설명

붙어 있는 두 재료가 서로 다른 비율로 늘어나려 하면 응력이 생길 수 있습니다. 열을 잘 전달하는 성질인 과는 다릅니다.

열전도율

열전도율은 온도 차이가 있을 때 재료를 통해 열이 얼마나 잘 전달되는지 나타내는 물성입니다.

칩과 이 온도 변화에 다르게 늘어나면 연결 부위가 반복적인 힘을 받을 수 있습니다.

패키지 기판

패키지 기판은 칩과 외부 회로 사이에서 전기 연결을 이어 주고 구조를 지지하는 기반입니다.

열전달과 열변형은 다른 문제이므로 두 물성을 따로 읽습니다.

열전도율은 온도 차이가 있을 때 재료를 통해 열이 얼마나 잘 전달되는지 나타내는 물성입니다.

패키지 기판은 칩과 외부 회로 사이에서 전기 연결을 이어 주고 구조를 지지하는 기반입니다.

반도체 소재는 소자를 만들고 연결·보호하는 재료와, 그 제조 과정에 사용하는 재료를 함께 가리킵니다.