용어검색/전자제조열 지연Thermal lag열 지연은 센서나 측정 대상의 온도가 주변 변화에 즉시 따라가지 못하는 현상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명센서 크기와 부착재, 측정 위치의 열용량이 응답에 영향을 준다. 물리적으로 다른 대상을 측정하면 동일한 곡선을 기대하기 어렵다.열용량열용량은 물체의 온도를 일정량 올리는 데 필요한 열량과 관련된 물성이다.용어 상세 ↗예시큰 부착 덩어리로 고정한 접점은 미세 패드의 실제 변화를 늦게 따라갈 수 있다. 방법을 바꾸면 전후 비교 조건도 달라진다.구분센서가 덜 흔들린다고 반드시 더 정확한 것은 아니다.함께 배우는 용어열용량↗열용량은 물체의 온도를 일정량 올리는 데 필요한 열량과 관련된 물성이다.납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.리플로우↗리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.이전 용어← 샘플링 간격다음 용어TAL →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개