용어검색/전자제조열 프로파일Thermal Profile팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1열 프로파일은 특정 측정 위치가 공정을 통과하는 동안의 온도 변화를 시간에 따라 나타낸 곡선이다.정의 복사관련 학습 ↓설명측정 위치마다 열 질량과 열 전달이 달라 곡선이 다를 수 있다. 한 위치의 결과를 보드 전체의 온도로 확대하지 않는다.열 질량열 질량은 물체의 온도를 변화시키는 데 필요한 열량과 관련된 특성이다.용어 상세 ↗예시큰 접지면에 연결된 부품과 작은 독립 패드의 부품이 같은 오븐을 지나도 같은 속도로 가열되지 않을 수 있다.구분곡선에는 측정 위치와 제품 조건을 붙여 보관한다.함께 배우는 용어열 질량↗열 질량은 물체의 온도를 변화시키는 데 필요한 열량과 관련된 특성이다.공정창↗공정창은 요구 품질을 만족하면서 재료와 부품의 허용 조건도 지키는 공정 조건의 범위다.ESD↗ESD는 서로 다른 전위를 가진 물체 사이에서 정전하가 빠르게 이동하는 정전기 방전이다.이전 용어← 리플로다음 용어승온 기울기 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개