툼스톤
Tombstoning
툼스톤은 작은 칩 부품의 한쪽 끝이 들려 세워진 상태가 되는 실장 결함이다.
설명
두 단자의 과 작용이 균형을 잃는 것이 중요한 메커니즘이다. 열 비대칭뿐 아니라 인쇄량·배치·도 관련된다.
예시
한쪽 패드가 넓은 구리면에 연결되었다면 양 끝의 가열· 시점 차이를 후보로 검토한다. 이 사실만으로 원인을 확정하지 않는다.
구분
양 끝의 공급·접촉·열·표면 상태를 함께 비교한다.
Tombstoning
툼스톤은 작은 칩 부품의 한쪽 끝이 들려 세워진 상태가 되는 실장 결함이다.
두 단자의 과 작용이 균형을 잃는 것이 중요한 메커니즘이다. 열 비대칭뿐 아니라 인쇄량·배치·도 관련된다.
한쪽 패드가 넓은 구리면에 연결되었다면 양 끝의 가열· 시점 차이를 후보로 검토한다. 이 사실만으로 원인을 확정하지 않는다.
양 끝의 공급·접촉·열·표면 상태를 함께 비교한다.