몰딩·성형

Transfer Molding / Encapsulation

Molding

와 와이어/연결 구조를 외부의 습기, 충격, 오염으로부터 보호하도록 로 둘러싸 패키지 몸체를 만드는 공정.

다이

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

몰드 컴파운드

반도체 패키지에서 다이와 와이어 등 내부 구조를 감싸 보호하기 위해 사용하는 열경화성 수지 기반 보호 재료.

설명

몰딩은 전기적 테스트 전 패키지 구조를 완성하고 기계적 보호를 제공하는 핵심 조립 단계다.

이 끝난 패키지를 epoxy 로 감싸 보호해 칩과 와이어를 보호한다. 관련 용어: 몰드 컴파운드

와이어 본딩

다이의 본딩 패드와 패키지 기판/리드프레임의 단자를 매우 가는 금속 와이어로 연결해 전기적 신호와 전원을 전달하는 전기적 연결 방식.

몰드 컴파운드

반도체 패키지에서 다이와 와이어 등 내부 구조를 감싸 보호하기 위해 사용하는 열경화성 수지 기반 보호 재료.

몰딩은 공정이고 는 봉지에 사용하는 재료다.

몰드 컴파운드

반도체 패키지에서 다이와 와이어 등 내부 구조를 감싸 보호하기 위해 사용하는 열경화성 수지 기반 보호 재료.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

반도체 패키지에서 다이와 와이어 등 내부 구조를 감싸 보호하기 위해 사용하는 열경화성 수지 기반 보호 재료.

다이의 본딩 패드와 패키지 기판/리드프레임의 단자를 매우 가는 금속 와이어로 연결해 전기적 신호와 전원을 전달하는 전기적 연결 방식.