언더필

주기적으로 반복되는 패턴에서 한 기준점부터 다음 같은 기준점까지의 반복 간격.

다이의 active side를 기판 쪽으로 뒤집고 범프 어레이를 이용해 다이 전체 면적의 I/O를 패키지 캐리어에 직접 연결하는 반도체 패키징 방식.

패키지나 기판이 휘어 평평하지 않게 되는 변형입니다.

다이와 기판 또는 다른 다이 사이를 기계적·전기적으로 연결하기 위해 다이 패드 위에 형성하는 작은 금속 접합 구조.

정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.

다이의 active side를 기판 쪽으로 뒤집고 범프 어레이를 이용해 다이 전체 면적의 I/O를 패키지 캐리어에 직접 연결하는 반도체 패키징 방식.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

다이와 기판 또는 다른 다이 사이를 기계적·전기적으로 연결하기 위해 다이 패드 위에 형성하는 작은 금속 접합 구조.

온도가 변할 때 재료의 크기가 얼마나 변하는지를 나타내는 열팽창 계수입니다.

정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.