설명
밀도가 높아지면 같은 면적에 더 많은 로직 기능을 넣을 수 있지만 전력, 칩 내부 배선, 열 문제도 함께 커질 수 있다.
예시
새 공정이 기준 셀 면적을 줄이면 같은 면적에 더 많은 를 배치할 수 있다.
관련 용어: /
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗전기 신호를 증폭하거나 스위칭하는 반도체 소자. 디지털 IC에서는 매우 많은 트랜지스터가 논리 동작을 만든다.
용어 상세 ↗특정 반도체 기술 세대에서 트랜지스터·배선 구조와 이를 만드는 공정 규칙·단계를 묶어 부르는 기술 플랫폼.
용어 상세 ↗게이트가 나노시트나 나노리본 형태의 채널을 사방에서 둘러싸 채널을 더 정밀하게 제어하는 트랜지스터 구조.
용어 상세 ↗구분
집적도는 단순 트랜지스터 총개수가 아니라 면적 대비 집적 수준을 보는 개념이며 회사별 공개 지표 정의는 다를 수 있다.
전기 신호를 증폭하거나 스위칭하는 반도체 소자. 디지털 IC에서는 매우 많은 트랜지스터가 논리 동작을 만든다.
용어 상세 ↗