웨이퍼 이송 로봇

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

같은 측정대상과 같은 장비·방법·조건에서 반복 측정했을 때 결과가 얼마나 일치하는지를 나타내는 측정 정밀도 특성.

웨이퍼·장비·공정 환경에 원하지 않는 입자, 화학물질, 금속 성분 등이 섞이거나 남아 공정 결과를 해칠 수 있는 상태.

대기압보다 낮은 압력 상태. 증착·식각·이온주입 등 많은 반도체 장비에서 공정 환경을 만들거나 물질 이동을 제어하는 데 사용된다.

정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

장비 전면 또는 장비 내부에서 웨이퍼를 FOUP/cassette의 slot과 공정 챔버·스테이지 사이로 이송·정렬하는 장비 수준 웨이퍼 취급 시스템.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

FOUP 등 웨이퍼 캐리어를 팹 내부에서 자동으로 저장·이동·인계하도록 구성한 물류 시스템 전체.

팹 천장 레일을 따라 이동하며 FOUP 같은 웨이퍼 캐리어를 장비나 자동 캐리어 저장장치 사이로 자동 운반하는 물류 장치.