용어검색

고장분석

Semiconductor Failure Analysis

불량 또는 고장난 반도체 소자를 조사해 고장 위치, 고장 형태, 발생 원리와 근본 원인을 규명하는 체계적인 분석 활동.

전기적 다이 선별

Electrical Die Sorting

웨이퍼 제조가 끝난 뒤 각 다이의 전기적 동작과 특성을 검사해 정상 다이와 불량 다이를 선별하고, 가능한 경우 다이 리페어까지 수행하는 웨이퍼-수준 테스트 공정.

웨이퍼 소트·웨이퍼 테스트

Wafer Sort / Wafer Test

웨이퍼 상태에서 개별 다이를 프로브해 전기적 성능을 검사하고 합격/불합격 또는 등급 정보를 웨이퍼 맵에 기록하는 생산 테스트 단계.

프로브 카드

Wafer Probe Card

웨이퍼 테스트에서 테스터 신호를 다수의 프로브 needle/콘택트를 통해 다이 패드에 전달하고 응답을 다시 테스터로 연결하는 정밀 테스트 인터페이스.

웨이퍼 프로버

Wafer Prober

웨이퍼를 정밀하게 이동·정렬하고 온도를 제어하며 프로브 카드와 각 다이가 정확히 접촉하도록 해 웨이퍼-수준 테스트를 자동화하는 장비.

자동화 반도체 테스트 장비

Automated Test Equipment

반도체 소자에 전기적 자극 신호를 인가하고 응답을 정밀 측정해 기능·성능·전기특성을 자동 판정하는 테스터 시스템.

전기적 특성 검사(ET)

Electrical Test

EDS 초기 단계에서 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 다이오드 등 다이 내부 소자의 DC 전압·전류 파라미터를 측정해 기본 전기적 동작을 확인하는 시험.

웨이퍼 번인(WBI)

Wafer Burn-In

웨이퍼 상태의 다이에 응력 조건을 가해 잠재적인 초기 불량을 조기에 드러내고 신뢰성 위험을 선별하는 테스트 단계.

고온·저온 테스트

Hot / Cold Test

소자가 서로 다른 온도 조건에서도 정상 동작하는지 확인하기 위해 웨이퍼/다이를 정해진 고온·저온 환경에서 전기적으로 시험하는 단계.

다이 리페어·수리

Memory Die Repair

웨이퍼 테스트에서 발견된 일부 메모리 결함을 예비 셀/행/컬럼 등 미리 준비된 spare resource로 대체해 다이를 정상 동작하도록 복구하는 과정.

잉킹·불량 다이 표시

Wafer Inking

웨이퍼 테스트 결과 불량 다이를 후공정에서 식별할 수 있도록 물리적 또는 데이터 방식으로 표시·분류하는 EDS의 선별 단계.

반도체 패키징

Semiconductor Packaging

완성 다이를 외부환경에서 보호하고, 전원·신호를 PCB와 연결하며, 열과 기계적 하중을 관리할 수 있는 제품 형태로 만드는 조립 공정과 구조.

웨이퍼 다이싱

Wafer Dicing / Wafer Sawing

웨이퍼 공정과 웨이퍼 테스트가 끝난 뒤 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 잘라 개별 다이로 분리하는 공정.

다이 접착

Die Attach

분리된 다이를 패키지 기판이나 리드프레임의 정해진 위치에 접착재, 솔더, 막 등으로 고정하는 조립 단계.

와이어 본딩

Wire Bonding

다이의 본딩 패드와 패키지 기판/리드프레임의 단자를 매우 가는 금속 와이어로 연결해 전기적 신호와 전원을 전달하는 전기적 연결 방식.

플립칩

Flip-Chip Interconnect

다이의 active side를 기판 쪽으로 뒤집고 범프 어레이를 이용해 다이 전체 면적의 I/O를 패키지 캐리어에 직접 연결하는 반도체 패키징 방식.

패키지 기판

Package Substrate

다이가 부착되고 칩의 미세 I/O를 PCB 수준의 더 큰 피치로 재배선해 주는 패키지의 기반 구조.

리드프레임

Lead Frame

다이를 지지하는 다이 패드와 외부 단자 lead를 금속판 형태로 만든 전통적인 반도체 패키지 캐리어.

몰딩·성형

Transfer Molding / Encapsulation

다이와 와이어/연결 구조를 외부의 습기, 충격, 오염으로부터 보호하도록 몰드 컴파운드로 둘러싸 패키지 몸체를 만드는 공정.

언더필

Flip-Chip Underfill

플립칩 다이와 기판 사이 범프 주변의 빈 공간을 resin 계열 재료로 채워 열팽창 차이로 생기는 범프 응력을 분산하고 기계적 신뢰성을 높이는 재료/공정.

몰드 컴파운드

Epoxy Mold Compound (EMC)

반도체 패키지에서 다이와 와이어 등 내부 구조를 감싸 보호하기 위해 사용하는 열경화성 수지 기반 보호 재료.

실리콘 관통전극

Through-Silicon Via

실리콘 다이 또는 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전도성 비아를 만들어 위·아래 칩/층 사이를 짧게 연결하는 3D 상호연결 기술.

범프

Solder / Copper Bump

다이와 기판 또는 다른 다이 사이를 기계적·전기적으로 연결하기 위해 다이 패드 위에 형성하는 작은 금속 접합 구조.

마이크로범프

Micro Bump

다이-다이 또는 다이-인터포저 연결에 사용하는 매우 작은 피치의 범프 연결.