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인터포저
Interposer
여러 다이/칩렛 사이에 고밀도 배선과 I/O 연결을 제공하도록 다이와 패키지 기판 사이에 놓는 중간 연결층.
칩렛
Chiplet
큰 단일 대형 칩의 기능을 여러 개의 작은 다이로 분리한 뒤 고급 패키지 안에서 고속 연결로 통합하는 설계·제품 구성 단위.
2.5D 패키징
2.5D Advanced Packaging
여러 다이를 같은 평면에 나란히 배치하고 실리콘/RDL 인터포저나 bridge를 통해 매우 짧고 고밀도로 연결하는 고급 반도체 패키징 방식.
3D 패키징
3D IC Packaging
여러 다이를 수직 방향으로 적층하고 TSV, 마이크로범프 또는 하이브리드 본딩 등으로 직접 연결해 패키지 면적과 다이 간 연결 길이를 줄이는 방식.
팬아웃 패키징
Fan-Out Packaging
다이 주변까지 redistribution 층(RDL)를 확장해 I/O를 다이 면적 바깥으로 재배치하고 패키지 기판 없이 또는 더 얇은 구조로 연결하는 웨이퍼/panel-수준 반도체 패키징 계열.
시스템인패키지
System in Package
프로세서, 메모리, RF, passive 등 서로 다른 기능의 여러 다이/부품을 하나의 패키지 안에 통합해 시스템 수준 기능을 제공하는 반도체 패키징 개념.
하이브리드 본딩
Hybrid Copper Bonding
다이/웨이퍼 표면의 절연막과 구리 패드를 매우 미세한 피치에서 직접 정렬·접합해 범프 없이 고밀도 다이-다이 연결을 만드는 본딩 기술.
패키지 테스트
Package Test
조립과 몰딩 등 패키지 공정이 끝난 반도체 소자가 전기적·기능적으로 정상인지 검사하는 후공정 테스트 단계.
최종 테스트
Final Test
출하 전 패키징된 소자가 규격과 기능 요구를 만족하는지 최종적으로 확인하고 성능/등급 정보를 결정하는 생산 테스트.
테스트 소켓
Semiconductor Test Socket
패키징된 IC와 로드보드/테스터 사이에 반복적으로 전기적·기계적 접촉을 제공하는 교체 가능한 인터페이스.
테스트 핸들러
Semiconductor Test Handler
패키징된 반도체 소자를 테스트 소켓으로 자동 공급·정렬하고 온도를 제어하며 테스트 결과에 따라 합격/불합격/등급으로 분류하는 장비.
파라메트릭 테스트
Parametric Test
소자 핀이나 테스트 구조의 전압, 전류, 누설, 저항, 타이밍 등 정량적 전기적 파라미터가 규정 범위 안인지 측정하는 시험.
기능 테스트
Functional Test
소자에 실제 동작과 유사한 디지털/analog 테스트 패턴을 적용해 설계된 기능이 정상적으로 수행되는지 확인하는 시험.
속도 등급
Speed Bin
동일한 설계의 소자 중 최종 테스트에서 확인된 최대 안정 동작속도나 성능 범위에 따라 나눈 성능 범주.
비닝·등급 분류
Device Binning
테스트 결과에 따라 반도체 소자를 합격/불합격, 속도, 전력, functionality 등 정의된 범주로 분류하는 생산 테스트 과정.
검증된 양품 다이(KGD)
Known Good Die
패키지에 조립하기 전 웨이퍼/다이 단계에서 충분한 테스트를 통해 요구 성능과 품질을 만족한다고 높은 신뢰도로 확인된 다이.
테스트 가드밴드·여유마진
Test Guardband
측정 오차, 테스트 조건 차이, 수명/온도 변동 등을 고려해 실제 제품 한계보다 보수적인 테스트 판정 기준값이나 마진을 두는 방식.
휘발성 메모리
Volatile Memory
전원이 공급되는 동안에만 저장 데이터를 유지하고 전원이 끊기면 저장정보가 사라지는 메모리.
비휘발성 메모리
Non-volatile Memory
전원이 제거되어도 저장된 데이터를 유지할 수 있는 메모리.
리프레시
DRAM Refresh
DRAM 셀 커패시터의 전하가 시간이 지나며 줄어들기 때문에 데이터가 사라지기 전에 셀 내용을 주기적으로 읽고 다시 복원하는 동작.
메모리 셀
Memory Cell
한 개 또는 여러 비트의 정보를 저장하도록 설계된 메모리 어레이의 최소 저장 단위.
워드라인
Word Line (WL)
메모리 어레이에서 선택된 행의 셀 트랜지스터 게이트를 제어해 셀을 활성화하는 배선.
비트라인
Bit Line (BL)
메모리 셀과 읽기/쓰기 회로를 컬럼 방향으로 연결해 데이터를 읽고 쓰는 신호 경로 역할을 하는 배선.
싱글레벨셀
Single-Level Cell
NAND Flash 한 메모리 셀에 1 비트를 저장하는 방식으로 두 개의 논리 상태를 구분한다.