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평균고장간격
Mean Time Between Failures
수리 가능한 장비에서 한 고장과 다음 고장 사이의 평균 운전시간을 나타내는 신뢰성 지표.
평균수리시간
Mean Time To Repair
고장이 발생한 장비를 수리해 다시 사용할 수 있는 상태로 복구하는 데 걸리는 평균시간을 나타내는 유지보수성 지표.
공정 레시피
Equipment Recipe
장비가 재료를 처리할 때 따라야 할 공정 단계, 조건, 파라미터의 정의된 집합.
설정값·목표값
Control Setpoint
온도, 압력, 유량 같은 제어 변수를 원하는 상태로 유지하기 위해 제어기에 주는 목표값.
공정 윈도
Process window
공정 윈도는 주요 입력 조건이 변해도 정해진 품질 요구를 만족하는 조건의 범위이다.
SPC
Statistical Process Control
SPC는 측정 자료의 통계적 변동을 이용해 공정 상태를 감시하고 관리하는 방법이다.
관리도
Control chart
관리도는 시간이나 표본 순서에 따른 공정 지표와 중심선·관리한계를 함께 나타낸 자료이다.
상한관리한계
Upper Control Limit
관리도에서 정상적으로 관리되는 공정 변동의 상측 통계적 경계를 나타내는 선.
하한관리한계
Lower Control Limit
관리도에서 정상적으로 관리되는 공정 변동의 하측 통계적 경계를 나타내는 선.
고장·이상 검출 및 분류
Fault Detection and Classification
장비와 공정에서 수집한 상세 데이터를 이용해 비정상 상태를 빠르게 감지하고, 이상 유형을 분류하는 공정 제어 기능.
고급·자동 공정제어(APC)
Advanced Process Control / Automated Process Control (SEMI E133)
측정 데이터와 공정 상태를 이용해 공정 조건을 자동으로 조정하는 고급 공정 제어 방식.
Run-to-Run 제어
Run-to-Run (R2R) Control
한 번의 공정 실행 결과 또는 선행 데이터를 이용해 다음 공정 실행의 조건을 보정하는 반복형 APC 방식.
결함
Defect
패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.
결함 밀도
Defect density
결함 밀도는 정해진 검사 면적당 검출·분류된 결함의 수이다.
공정 이상 이탈
Process Excursion
평소의 정상 공정 상태나 허용된 공정 윈도우에서 벗어나 제품 위험을 만들 수 있는 비정상적인 공정 사건.
관리 이탈(OOC)
Out-of-Control
관리도에서 공정이 기존의 통계적 관리 상태에서 벗어났음을 시사하는 신호가 발생한 상태.
근본원인
Root Cause
문제를 직접 유발하거나 재발을 가능하게 한 가장 근본적인 원인으로, 제거·통제하면 같은 문제의 반복 가능성을 낮출 수 있는 원인.
파레토 차트
Pareto Chart
문제 원인이나 결함 범주를 빈도·영향이 큰 순서대로 막대로 정렬해 우선 개선 대상을 찾는 분석 도구.
재작업
Rework
문제가 있지만 복구 가능하다고 판단된 재료나 제품에 추가 작업을 수행해 다시 허용 상태로 되돌리는 것.
폐기·스크랩
Scrap
품질·손상·공정 문제 등으로 더 이상 정상 제품으로 회복하거나 사용하는 것이 적절하지 않아 생산 흐름에서 제거하는 재료 또는 그 처분.
홀드·진행 보류
Material Hold
이상 가능성이 있거나 추가 판단이 필요한 웨이퍼 로트/재료가 다음 공정으로 진행하지 못하도록 일시적으로 멈추는 조치.
웨이퍼 세정
Wafer Cleaning
화학적·기체·물리적 방법 등을 이용해 웨이퍼 표면의 입자, 금속, 유기물, 자연산화막 같은 불순물을 제거하는 공정.
습식 세정
Wet Wafer Cleaning
액체 화학액이나 초순수에 웨이퍼를 담그거나 분사해 표면 오염과 잔류물을 제거하는 세정 방식.
건식 세정
Dry Wafer Cleaning
액체 bath 대신 가스, 플라즈마, UV-ozone 같은 비액상 방법을 이용해 표면 오염이나 유기 잔류물을 줄이는 세정 계열.