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2.5D 집적

2.5D integration

팩별 설명

2.5D 집적은 여러 다이를 중간 연결 구조 위에 나란히 배치하여 고밀도 배선으로 잇는 방식이다.

설명

다이끼리 옆으로 놓이지만 일반 보드보다 촘촘한 중간 배선을 사용한다. 과 가속기 다이를 함께 연결하는 대표적인 접근이다.

HBM 스택

HBM 스택은 여러 D램 다이와 필요한 기반 연결 구조를 수직으로 조립한 메모리 단위다.

HBM 자체의 수직 적층과 통합 패키지의 2.5D 배치는 서로 모순되지 않는다. 어느 연결 구간을 설명하는지에 따라 둘 다 성립한다.

HBM 내부의 세로 연결과 가속기까지의 가로 연결을 따로 그려 본다.

HBM 스택은 여러 D램 다이와 필요한 기반 연결 구조를 수직으로 조립한 메모리 단위다.

피치 변환은 촘촘한 다이 접점 간격을 더 넓은 외부 접점 간격에 맞게 연결하는 기능이다.

플립칩 구조는 다이의 연결 면을 아래로 향하게 하고 범프로 상대 접점에 직접 연결하는 구성이다.