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플립칩 구조

Flip-chip structure

플립칩 구조는 다이의 연결 면을 아래로 향하게 하고 범프로 상대 접점에 직접 연결하는 구성이다.

설명

다이 면 전체에 접점을 배치할 수 있고 긴 를 줄일 수 있다. 대신 상대 기판과 범프 배열이 정밀하게 맞아야 한다.

와이어 루프

와이어 루프는 두 접점 사이에 형성되는 와이어의 공간적 곡선이다.

플립칩 다이도 외부 연결은 일 수 있다. 플립칩과 BGA는 경쟁하는 단일 분류가 아니라 서로 조합되는 구조다.

BGA

BGA는 패키지 바닥 면에 솔더 볼을 격자 형태로 배열한 외부 단자 구조다.

내부의 짧은 범프 연결과 외부의 볼 배열을 분리해서 읽는다.

와이어 루프는 두 접점 사이에 형성되는 와이어의 공간적 곡선이다.

BGA는 패키지 바닥 면에 솔더 볼을 격자 형태로 배열한 외부 단자 구조다.

반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.