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피치 변환

Pitch transformation

피치 변환은 촘촘한 다이 접점 간격을 더 넓은 외부 접점 간격에 맞게 연결하는 기능이다.

설명

피치는 인접한 접점 중심 사이의 거리다. 이나 이 미세 접점들을 여러 배선층과 외부 단자로 나눠 연결한다.

패키지 기판

패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.

재배선층

재배선층은 원래 접점 위치를 새 접점 위치로 연결하기 위해 추가한 배선층이다.

다이의 접점 수가 많으면 단순히 패키지를 작게 만드는 것보다 배선을 밖으로 꺼낼 공간이 먼저 제한될 수 있다.

다이와 보드 사이의 간격 차이를 배선 구조가 메운다.

패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.

재배선층은 원래 접점 위치를 새 접점 위치로 연결하기 위해 추가한 배선층이다.

반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.