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AOI

Automated Optical Inspection

팩별 설명

AOI는 광학 영상과 필요한 형상 측정을 이용하여 조립 상태를 자동 검사하는 방식이다.

설명

부품 유무·위치·방향·관찰 가능한 접합 형태 등을 확인할 수 있지만 가려진 접합이나 모든 전기적 기능을 직접 측정하지는 않는다.

AOI에서 부품 몸체 위치가 맞아도 내부 회로나 가려진 접점의 연결까지 정상이라고 단정하지 않는다.

검사 항목마다 실제 관측 가능한 범위를 정한다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.

극성은 부품의 단자가 회로의 정해진 전기적 방향과 맞아야 하는 성질이다.