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BGA

Ball Grid Array

팩별 설명

BGA는 몸체 아래에 배열된 을 통해 기판과 연결하는 패키지다.

솔더 볼

솔더 볼 결함은 의도한 접합부 밖에 작은 솔더 구슬이 남은 상태를 뜻한다.

설명

접점이 바닥 면 전체에 분포할 수 있어 많은 연결을 작은 면적에 배치한다. 대신 조립 후 볼 접합부를 광학으로 직접 보기 어렵다.

보드 가장자리에서 보이는 몇 개 볼만 관찰하여 중앙부 접합도 모두 정상이라고 결론내리지 않는다.

숨은 접점에 맞는 검사 범위를 계획한다.

솔더 볼 결함은 의도한 접합부 밖에 작은 솔더 구슬이 남은 상태를 뜻한다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.