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베이킹

Baking for Moisture Removal

Baking

베이킹은 승인된 온도와 시간 조건에서 부품의 흡수 수분을 줄이는 가열 처리다.

설명

온도·시간은 와 이력, 포장재 내열성 등에 따라 달라진다. 임의로 고온 가열하면 부품·캐리어·에 영향을 줄 수 있다.

패키지

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

납땜성

납땜성은 정해진 재료와 공정 조건에서 대상 표면이 적절한 솔더 접합을 형성할 수 있는 성질이다.

릴 포장 부품을 그대로 가열해도 되는지는 부품 허용온도만으로 결정되지 않는다. 릴과 테이프의 허용 조건도 확인한다.

이 과정은 베이킹 작업 지시서가 아니며 승인된 절차를 따라야 한다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

납땜성은 정해진 재료와 공정 조건에서 대상 표면이 적절한 솔더 접합을 형성할 수 있는 성질이다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.