BGA 브리지

BGA Bridge

BGA 브리지는 분리되어야 할 인접 솔더볼 접합 사이에 솔더 연결이 생긴 상태다.

설명

한 투영에서 겹친 볼이나 배경 패턴도 연결처럼 보일 수 있다. 기판과 볼의 실제 위치를 함께 확인한다.

경사 영상에서 연결 모양이 분리된다면 투영 겹침일 가능성을 조사한다. 실제 브리지는 적절한 방향에서도 연결 근거가 남는지 검토한다.

투영상 연결을 실제 단락으로 바로 확정하지 않는다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.

판정 불가는 필요한 증거가 부족하거나 측정이 유효하지 않아 적합 여부를 결정하지 못한 상태다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접속부에 연결하는 표면실장 기술이다.