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Head-in-Pillow

Head-in-Pillow Defect

HIP헤드인필로

Head-in-Pillow는 볼과 페이스트에서 형성된 솔더가 충분히 합쳐지지 않아 접합이 불완전한 형태를 가리킨다.

BGA

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

설명

볼과 아래 솔더가 접촉처럼 보여도 계면이 제대로 결합하지 않았을 수 있다. 산화·워페이지·재료·가열 조건 등이 관련 후보가 된다.

정면에서 둥근 볼이 보여도 계면 부근의 틈이나 비정상 형상은 추가 각도·단층·필요한 분석으로 확인한다.

X-ray 방식과 조건에 따라 식별 한계가 있으므로 단순 볼 원형 검사만으로 배제하지 않는다.

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.

판정 불가는 필요한 증거가 부족하거나 측정이 유효하지 않아 적합 여부를 결정하지 못한 상태다.