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칩 퍼스트와 RDL 퍼스트

Chip-first and RDL-first

칩 퍼스트와 퍼스트는 구조에서 다이 배치와 재배선 형성 중 어느 것을 먼저 하는지를 구분하는 공정 접근이다.

RDL

재배선층은 원래 접점 위치를 새 접점 위치로 연결하기 위해 추가한 배선층이다.

팬아웃

팬아웃은 재배선을 다이 바깥 영역까지 확장해 연결 공간을 확보하는 배치다.

설명

칩 퍼스트는 다이를 배치한 구조 위에 배선을 형성하는 방식이고, 퍼스트는 먼저 만든 재배선에 다이를 연결하는 방식이다.

RDL

재배선층은 원래 접점 위치를 새 접점 위치로 연결하기 위해 추가한 배선층이다.

두 접근은 다이 이동, 배선 수율, 접합 공정의 부담이 다르게 나타날 수 있다. 한 흐름의 불량 원인을 다른 흐름에 그대로 적용하지 않는다.

의 결과 형상뿐 아니라 배선과 다이가 만나는 순서를 확인한다.

팬아웃

팬아웃은 재배선을 다이 바깥 영역까지 확장해 연결 공간을 확보하는 배치다.

팬아웃은 재배선을 다이 바깥 영역까지 확장해 연결 공간을 확보하는 배치다.

재배선층은 원래 접점 위치를 새 접점 위치로 연결하기 위해 추가한 배선층이다.

피치 변환은 촘촘한 다이 접점 간격을 더 넓은 외부 접점 간격에 맞게 연결하는 기능이다.