용어검색/반도체다이 시프트Die shift팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 패키징·HBM L2다이 시프트는 재구성이나 성형 과정에서 다이 위치가 목표 위치에서 벗어나는 현상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명열과 압력, 재료 유동 및 고정 상태에 따라 평면 이동이나 회전이 생길 수 있다. 배선 패턴이 패드와 맞지 않으면 연결 수율이 나빠진다.예시일정한 방향으로 이동하는지 다이마다 무작위인지에 따라 점검할 공정 항목이 달라진다. 평균 위치뿐 아니라 분포를 확인한다.구분다이 위치 오차는 재배선 정렬 여유와 함께 평가한다.함께 배우는 용어피치 변환↗피치 변환은 촘촘한 다이 접점 간격을 더 넓은 외부 접점 간격에 맞게 연결하는 기능이다.공면성↗공면성은 여러 접점의 끝이 얼마나 같은 평면에 놓여 있는지를 나타내는 특성이다.재배선층↗재배선층은 원래 접점 위치를 새 접점 위치로 연결하기 위해 추가한 배선층이다.이전 용어← 칩 퍼스트와 RDL 퍼스트다음 용어패널레벨 패키징 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개