시장출시기간

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

칩 설계를 제조용 데이터로 확정해 파운드리 제작 단계로 넘기는 시점입니다.

투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.

칩 설계를 제조용 데이터로 확정해 파운드리 제작 단계로 넘기는 시점입니다.

새 반도체 제품을 설계/테스트 단계에서 제조 퀄리피케이션, 기술 이송, 초기 생산과 램프업으로 연결하는 제품 도입 전체 과정.

웨이퍼나 웨이퍼 로트가 정해진 공정 흐름을 시작해 완료할 때까지 걸리는 전체 경과시간.

새 장비, 공정, 재료, 기술 또는 제품이 정해진 성능·품질·신뢰성 요구를 만족해 사용/양산해도 되는지 데이터로 검증하는 승인 과정.

새 기술, 제품, 팹의 생산량·생산능력·수율을 목표 수준으로 단계적으로 끌어올리는 과정. 시험 생산/HVM 이전 단계에서 시작해 HVM 초기·중기에도 지속될 수 있다.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

생산·추적·공정 관리를 위해 하나의 단위로 묶어 취급하는 웨이퍼 묶음.