용어검색/반도체CMP 스크래치CMP scratchCMP 스크래치는 연마 과정에서 입자나 접촉 이상으로 표면에 생기는 선형 손상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명큰 입자·응집·패드 또는 장비 상태가 원인이 될 수 있고 경로에 따라 여러 구조를 가로지를 수 있다. 위치·방향·깊이가 영향도를 바꾼다.예시결함 수는 적어도 배선을 가로지르는 깊은 흠집은 중요한 전기 불량을 만들 수 있다.구분개수뿐 아니라 형태와 기능 위치를 확인한다.함께 배우는 용어표면 준비↗표면 준비는 후속 증착·접합·반응이 재현되도록 오염과 표면 화학상태를 조정하는 과정이다.자연산화막↗자연산화막은 실리콘 등 반응성 표면이 주변 산소·수분에 노출되며 별도 열산화 없이 형성하는 얇은 산화층이다.열산화↗열산화는 높은 온도에서 산화제가 실리콘과 반응하여 산화막을 성장시키는 공정이다.이전 용어← CMP 종점과 과연마반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개