용어검색/반도체패키지 기판Package substrate팩별 설명반도체 용어 L1반도체 패키징·HBM L1반도체 소재 L1패키지 기판은 칩과 외부 회로 사이에서 전기 연결을 이어 주고 구조를 지지하는 기반입니다.정의 복사관련 학습 ↓설명반도체 소자를 만드는 출발 웨이퍼와 구분합니다. 금속 배선과 절연 재료가 함께 구성되며 구조에 따라 필요한 성능이 다릅니다.금속 배선금속 배선은 소자와 회로 지점을 전기적으로 연결하는 금속 구조입니다.용어 상세 ↗예시칩 안 배선 간격과 외부 연결 간격이 다르므로 패키지 안에서도 연결 경로를 조정합니다.구분기판이라는 같은 말도 웨이퍼와 패키지에서 역할이 다릅니다.함께 배우는 용어금속 배선↗금속 배선은 소자와 회로 지점을 전기적으로 연결하는 금속 구조입니다.기판↗기판은 소자나 막을 형성할 때 그 구조를 받치고 형성의 바탕이 되는 재료입니다.잉곳↗잉곳은 웨이퍼로 잘라 쓰기 전의 덩어리 형태 결정 재료입니다.이전 용어← 표면 보호 코팅다음 용어재배선층 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개