용어검색/전자제조리젝트Component RejectReject리젝트는 흡착이나 인식 등이 정해진 조건을 만족하지 못한 부품을 정상 실장 흐름에서 제외하는 처리다.정의 복사관련 학습 ↓설명리젝트 수는 장비 상태를 보는 지표지만 실제 폐기량·불량품 수와 동일하지 않을 수 있다. 재시도와 재공급 이력도 구분한다.예시하나의 부품을 두 번 인식 실패했다고 완제품 두 장 불량으로 집계하면 생산 지표가 틀어진다.구분이벤트 횟수와 부품·보드 개수를 별도로 센다.함께 배우는 용어솔더 페이스트↗솔더 페이스트는 솔더 합금 분말과 플럭스 매질을 혼합하여 인쇄나 도포에 사용하는 재료다.THT↗THT는 부품 리드를 기판 구멍에 삽입하여 접합하는 스루홀 조립 기술이다.DNP↗DNP는 해당 제품 구성에서 지정 위치에 부품을 실장하지 않는다는 표시다.이전 용어← 부품 라이브러리전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개