화면을 준비하고 있습니다.

DNP

Do Not Populate

팩별 설명

DNP는 해당 제품 구성에서 지정 위치에 부품을 실장하지 않는다는 표시다.

설명

기판 패드가 존재해도 제품 옵션상 비워 둘 수 있다. 승인된 미실장과 누락 불량은 같은 모양이지만 의미가 다르다.

R20이 옵션 보드에서 DNP라면 의 부품 유무 기준에도 그 구성이 반영되어야 한다.

AOI

AOI는 광학 영상과 필요한 형상 측정을 이용하여 조립 상태를 자동 검사하는 방식이다.

빈 패드를 발견하면 불량 판정 전에 구성 정보를 확인한다.

AOI는 광학 영상과 필요한 형상 측정을 이용하여 조립 상태를 자동 검사하는 방식이다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.