THT
Through-Hole Technology
스루홀 조립
THT는 부품 리드를 기판 구멍에 삽입하여 접합하는 스루홀 조립 기술이다.
설명
표면실장과 리드 삽입은 부착 구조가 다르다. 제품에 따라 두 기술이 함께 쓰이고 별도 납땜·검사 공정이 필요하다.
예시
센서 보드의 작은 저항은 표면실장하고 큰 단자대는 구멍에 삽입할 수 있다. 오븐 통과만으로 단자대 조립까지 완료되지는 않는다.
구분
혼합 조립품은 공정별 완료 범위를 따로 표시한다.
Through-Hole Technology
스루홀 조립
THT는 부품 리드를 기판 구멍에 삽입하여 접합하는 스루홀 조립 기술이다.
표면실장과 리드 삽입은 부착 구조가 다르다. 제품에 따라 두 기술이 함께 쓰이고 별도 납땜·검사 공정이 필요하다.
센서 보드의 작은 저항은 표면실장하고 큰 단자대는 구멍에 삽입할 수 있다. 오븐 통과만으로 단자대 조립까지 완료되지는 않는다.
혼합 조립품은 공정별 완료 범위를 따로 표시한다.