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CT

Computed Tomography

팩별 설명

CT는 여러 방향의 X-ray 투영을 이용해 내부의 단면과 체적 정보를 재구성하는 방법이다.

설명

겹친 구조를 깊이 방향으로 살피는 데 유용하지만 획득 기하·투영 수·노이즈·재구성 조건에 제약이 있다.

상면 와 하면 부품이 겹친 위치에서 단면을 나누어 관심 접합을 살펴볼 수 있다.

BGA

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

3차원 결과라도 작은 결함 검출과 치수 측정 성능은 실제 조건에서 검증한다.

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.

PCB는 절연 기반 위의 도체 패턴으로 전기적 연결과 부품 지지 구조를 제공하는 인쇄회로기판이다.