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공면성

Coplanarity

팩별 설명

공면성은 여러 접점의 끝이 얼마나 같은 평면에 놓여 있는지를 나타내는 특성이다.

설명

높이가 다른 나 휜 다이가 있으면 일부 접점은 먼저 닿고 다른 접점은 충분히 닿지 않을 수 있다. 균일한 접촉은 접합의 전제다.

범프

범프는 다이와 상대 접점 사이를 연결하기 위해 접점 위에 형성한 돌출 금속 구조다.

정렬 좌표가 정확해도 높이 방향의 편차 때문에 오픈이 생길 수 있다. 평면 위치와 높이 상태를 별도로 측정한다.

접점 맞춤은 가로 방향 정렬과 세로 방향 접촉을 모두 포함한다.

범프는 다이와 상대 접점 사이를 연결하기 위해 접점 위에 형성한 돌출 금속 구조다.

반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.

리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.