용어검색/반도체리드프레임Leadframe리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.정의 복사관련 학습 ↓설명다이 지지부와 리드가 하나의 금속 판에서 가공되며, 와이어 본딩과 수지 봉지를 조합하는 구성이 흔하다.예시다층 배선 기판보다 구조가 단순한 대신 복잡한 배선을 자유롭게 배치하는 데 제약이 있다. 필요한 입출력 수와 방열 조건을 보고 선택한다.구분리드프레임은 금속 지지 구조와 전기 연결을 함께 맡는다.함께 배우는 용어반도체 패키징↗반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.피치 변환↗피치 변환은 촘촘한 다이 접점 간격을 더 넓은 외부 접점 간격에 맞게 연결하는 기능이다.패드↗패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.이전 용어← 패드다음 용어패키지 기판 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개