반도체 패키징
Semiconductor packaging
반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.
설명
다이는 회로가 만들어진 작은 반도체 조각이다. 패키지는 다이의 미세한 접점을 보드가 사용할 수 있는 연결 구조로 바꾼다.
예시
회로 자체가 정상이어도 전원 연결이 불안정하거나 열이 빠져나가지 못하면 제품은 제 성능을 내기 어렵다. 따라서 패키징은 단순한 외관 포장이 아니다.
구분
패키지의 성능은 전기적 연결·기계적 지지·열 전달을 함께 볼 때 이해된다.